市場規模の推移
年 | 販売金額 | 前年比 |
---|---|---|
2003年 | ×× | - |
2004年 | ×× | ×× |
2005年 | ×× | ×× |
2006年(見) | ×× | ×× |
2007年(予) | ×× | ×× |
(単位:百万円、%)
- 将来予測 ××億円(2010年)
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バックグラインド(BG)テープは、半導体ウエハにIC回路を形成した後で、バックグラインド(ウエハ裏面の研削)時にウエハ表面を保護するテープである。回路面に貼り、回路面の損傷、研削水・研削屑の浸入によるウエハ表面の汚染を防ぎ、ウエハの研磨精度を向上させる役割がある。
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今後の市場動向
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指標 (評価基準について)
指標項目 | 指標値 | 評価 |
---|---|---|
市場規模 (2006年) |
××億円 | ★★★☆☆☆☆☆☆☆ |
前年比 (2006/2005年) |
115.5 % | ★★★★★★★★☆☆ |
3年平均成長率 (2003-2006年) |
14.9 % | ★★★★★★★★☆☆ |
長期平均成長率 (2003-2010年) |
10.8 % | ★★★★★★★★☆☆ |
予測平均成長率 (2006-2010年) |
7.8 % | ★★★★★★★☆☆☆ |
出典:富士キメラ総研「2007年版 機能性高分子フィルムの現状と将来展望」2006年12月25日刊
Mpac掲載:2008/9/15