品目一覧(4)
【重要】本データは、一括契約コース限定のコンテンツとなります。
1.選択した企業の参入市場、シェア、競合企業の一覧を表示しています。
2.シェア前年差は、同一の調査資料に収録された当年と前年のシェア差を表示しています。
3.「企業シェアデータ」の前年シェア数値(実績)と「市場調査データ」のシェア数値(見込)は、異なる場合があります。
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分野 │電子部品・電子材料(4)
2022年 | 2023年 | シェア 前年差 |
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ダイボンディングペースト 2023年合計:××百万円 |
Henkel(ドイツ) | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× |
京セラ | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
レゾナック | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
住友ベークライト | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
その他 | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
封止材料(エポキシ系) 2023年合計:××百万円 |
住友ベークライト | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× |
パナソニック インダストリー | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
信越化学工業 | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
レゾナック | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
京セラ | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
その他 | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
シンタリング接合材 2023年合計:××百万円 |
MacDermid Alpha Electronics Solutions(米国) | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× |
Heraeus(ドイツ) | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
京セラ | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
Henkel(ドイツ) | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
その他 | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
FRD(ファースト・リカバリー・ダイオード) 2023年合計:××百万円 |
Vishay Intertechnology(米国) | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× |
STMicroelectronics(スイス) | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
ON Semiconductor(米国) | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
揚傑電子科技(Yangjie) | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
士蘭微電子(Silan)(中国) | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
ローム | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
江蘇宏微科技(MacMic) | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
新電元工業 | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
WeEn Semiconductors | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
京セラ | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× | |
その他 | ×× | ×× | ×× | ×× | ×× |