市場規模の推移


販売金額前年比
2020年××
2021年××××
2022年××××
2023年(見)××××
2024年(予)××××

(単位:百万円、%)

将来予測 ××億円(2030年)

本項では、ディスクリートパッケージ製品を対象とし、IGBTと組み合わせたハイブリッド型モジュールに供給されるSiC-SBDの素子は対象外とする。
当該製品は、絶縁破壊電界や電子飽和速度、熱伝導率等の物性に優れており、電力の高効率化を目的として採用が進められている。



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有料版は、SiC-SBDの定義・市場規模についてのコメントを表示しています。

メーカーシェア


企業名販売高 見込シェア
Wolfspeed(米国)××××
STMicroelectronics(スイス)××××
Infineon Technologies(ドイツ)××××
ローム××××
ON Semiconductor(米国)××××
その他××××
合計××100

2023年 見込 (単位:百万円、%)

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今後の市場動向





こちらはサンプルです。
有料版は、SiC-SBDの市場動向についてのコメントを表示しています。

指標 評価基準について

指標項目 指標値 評価
市場規模
(2023年)
××億円 ★★★★★★☆☆☆☆
前年比
(2023/2022年)
112.1 % ★★★★★★★★☆☆
3年平均成長率
(2020-2023年)
41.9 % ★★★★★★★★★☆
長期平均成長率
(2020-2030年)
28.8 % ★★★★★★★★☆☆
予測平均成長率
(2023-2030年)
23.5 % ★★★★★★★★☆☆


出典:富士経済「2023年版 次世代パワーデバイス&パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」2023年3月3日刊

Mpac掲載:2024/2/16